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5G时代渐行渐近 通信处理信息量成倍增长

2019-5-15 10:44| 编辑: 想游上岸的鱼| 查看: 99| 评论: 0

摘要:  天线是实现这一跨越式提升不可或缺的组件。在5G和物联网趋势下,天线是未来成长最快且最确定的行业之一。据配资点评了解,手机企业等待商用的5G手机在天线技术上都有较大变化。5月6日,中兴通讯发布了首款5G手机, ...
    天线是实现这一跨越式提升不可或缺的组件。在5G和物联网趋势下,天线是未来成长最快且最确定的行业之一。据配资点评了解,手机企业等待商用的5G手机在天线技术上都有较大变化。5月6日,中兴通讯发布了首款5G手机,其5G手机使用天线数量较此前增加了50%;另外一家手机大厂OPPO即将在中国市场商用的5G手机,则采用了11根天线,比4G时增加了4根。智能手机天线目前应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺(PI),但是PI基材软板存在高频传输损耗严重、结构特性较差的问题,被认为无法适应5G技术高频高速需求。高分子液晶聚合物(LCP)和改进的聚酰亚胺(MPI)材料凭借损耗因子小的特性有望在未来5G时代脱颖而出。
  
  近期,有券商研报以及产业链上市公司调研报告出现新的观点,由于LCP天线工艺复杂、良品率低、议价能力低、供应厂商少的缘故,将会在明年新iPhone用上MPI天线,已经具备与LCP天线相同的高频段性能表现。相比PI材料,LCP和MPI材料凭借损耗因子小的特性有望在未来5G时代脱颖而出。从产业调研结果分析,5G时代MPI和LCP将会共存,MPI凭借性价比高的优势,特别是在4G到5G过渡阶段将广泛使用,中低端手机将使用MPI或者PI方案;LCP由于高频性能优异,将成为毫米波段的选择。

  
  新材料在线提供的研究材料显示,LCP与MPI产业链上游是树脂和膜材料,之后加工为软性铜箔基材,下游为软板加工和天线模组,在智能手机天线成本组成上,模组环节约占LCP天线价值的30%,软板环节价值占比约为70%。其中LCP材料价值占比达到LCP软板成本15%。
  
  A股相关公司在四个环节均有布局:LCP材料方面,主要A股公司有沃特股份(002886)。华创证券今年3月份发布研报表示,公司已成功开发薄膜及纤维级LCP并在对相关产品进行验证,成功后有望率先实现进口替代。沃特股份董秘办人员表示,LCP材料替代传统材料用于高频通讯设备已经成为主要趋势之一,公司正在配合相关5G设备及器件供应商进行相关产品性能及批量化生产稳定性测试工作。公司LCP产品已经可以为客户提供满足不同高频通讯要求的材料,后续公司将重点关注5G规模化商用进程。
  
  在软性铜箔基材环节,主要布局上市公司有东山精密(002384)、生益科技(600183);在软板加工环节主要布局上市公司为东山精密;在天线模组环节布局的公司主要有立讯精密(002475)和信维通信(300136)等。近日,记者向东山精密致电咨询有关MPI产品业务进展,东山精密表示MPI材料涉及重要客户信息,不便透露进展。
  
  正业科技(300410)也正在布局MPI材料,公司表示,MPI高频挠性覆铜板主要应用在高频信号传输的FPC天线板上,终端运用于5G手机、物联网、智能家居、无人驾驶、VR技术等。南昌正业的MPI高频材料已实现小批量试产,目前在筹备终端客户的相关认证工作。
  
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